快科技11月29日音问，龙芯中科最近发布的投资者关联行径纪录表显现，公司下一代奇迹器芯片3C6000当今正处于样片阶段，预测将在2025年第二季度完成家具化并收场批量分娩。
字据官方先容，16核32线程版块的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相比好意思。
在图形处分单位(GPU)方面，正在研发中的9A1000定位为初学级显卡以及面向末端斥地的东说念主工智能推理加快器（提供32TOPS算力）。
这款GPU达到AMD RX 550显卡的性能水平，绸缪于2024年底随机春节前锁定最终代码，并争取在来岁上半年进行流片测试。
此外，龙芯中科奋勉于构建一个独处于Wintel体系和AA架构以外的安全可控信息时间生态系统。
通过捏续加强自主研发才调和优化瞎想决议，该公司减少了对国外时间授权、先进制造工艺以及国际供应链的依赖经过，从而显耀裁汰了分娩和供应风险。
